三星介绍新款GDDR6W显存：使用扇出型晶圆级封装技术，可提供1.4TB

三星上月底发布GDDR6W内存，称带宽和容量翻倍。现在，三星中国发布了一篇文章，介绍了新显存的技术信息。

三星表示，GDDR6W基于三星GDDR6产品，引入扇出晶圆级封装技术，大大提高了内存带宽和容量。

下图说明了如何在相同尺寸的封装中容纳两倍数量的内存芯片，以及制造商如何在不改变GPU实际大小的情况下，开发出两倍带宽和图形DRAM容量的显卡和笔记本电脑。换句话说，与之前的设计相比，同样容量的内存占用的空间可以减少50%。

GDDR6和GDDR6W封装的比较

据介绍，FOWLP技术公司将存储芯片直接堆叠在硅片上，而不是印刷电路板上。为了实现这种方法，三星使用再分布层技术来形成扩展模式。此外，由于不涉及PCB，封装厚度也降低，散热能力提高。

采用FOWLP的GDDR6W厚度为0.7mm，比上一代1.1mm的封装厚度薄了36%。此外，虽然芯片分为几层，但其热特性和性能仍然与现有的GDDR6相同。与GDDR6不同，由于单个封装的I/O更大，使用FOWLP的GDDR6W的带宽增加了一倍。

性能方面，新开发的GDDR6W技术可以在系统层面支持HBM级别的带宽。HBM2E可提供高达1.6TB/s的系统级带宽和3.2Gpbs的每引脚传输速率，GDDR6W可提供高达1.4TB/s的带宽(基于512个系统级I/O)和高达22Gpbs的每引脚传输速率。

三星表示，目前正在推进GDDR6W产品的标准化。三星还宣布将携手GPU合作伙伴，将GDDR6W的应用范围扩大到小封装尺寸的设备，如笔记本电脑和用于人工智能和高性能计算(HPC)等应用的新型高性能加速器。